DS1067
2.00mm Wafer & Housing SAN Type
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- 技術規格書
- 技術參數
- 材料信息
- 產品認證信息
- 環保標準
- 包裝規范
| 產品系列 | DS1067 |
| 間距 | 2.00mm |
| 產品描述 | Wafer & Housing SAN Type |
| Pin數范圍 | 2~15 |
| 產品種類 | 線對板 |
| 符合焊接溫度 | 250±5℃ |
| 額定電流 | 1.5A(AWG#24) |
| 額定電壓 | 125V |
| 接觸阻抗 | 30mΩ 最大 |
| 絕緣阻抗 | 1000MΩ最小 |
| 耐電壓 | 500V AC 1分鐘 |
| 操作溫度 | -25~+85℃ |
| 適用線徑 | AWG#30~#24 |
| 塑膠材料 | 熱塑性塑膠 |
| 塑膠常規顏色 | 白色/透明色 |
| Pin針端子材料 | 銅合金 |
| Pin針端子常規電鍍 | 鍍錫 |
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UL
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CE
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FCC
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ROHS
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VDE
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CCC
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CB
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 ROHS 2.0 |
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 REACH |
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![]() HF |
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![]() PFOS |
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![]() PFOR |
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![]() SS-00259 |
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中華人民共和國
Türkiye Cumhuriyeti
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にほんこく
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